不是,很多人真的以为,现在苹果M1/M2/M3的内存,是焊在主板上的吗?你们真的不知道,现在苹果的Apple Silicon是一块die,内存是另外两块,然后一起封装在同一个package里的吗?也就是说,现在内存压根不是焊在主板上的,而是封死在CPU(包含GPU、I/O、NPU)里的。如果是焊在主板上, 还可以用热吹枪吹下来,换一片颗粒;现在颗粒直接封在package里,你要把苹果的CPU掰开,才能换掉里面的内存。
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